2023年8月14-16日，第十六届全国新式炭资料学术研讨会在山西太原举行。本次研讨会由我国科学院山西煤炭化学研讨所、山西省科学技能协会主办，共有400余名来自全国高校、科研院和企业代表参会。该会议是我国碳资料学科范畴有代表性的学术交流会议，每两年举行一次。

　　会议以“炭纤维、石墨和碳基复合资料”、“纳米炭、多孔炭和炭资料结构表征”、“炭资料在电能存储中的使用及结构调控”为主题建立三个分会场，共汇编了研讨论文摘要212篇，荟萃了我国新式炭资料研讨与开发的最新研讨成果。

　　顶立科技董事长戴煜博士受邀参会，并作题为《第三代半导体用“四高两涂”碳基资料的技能现状及展望》学术陈述。陈述论述了国内外第三代半导体资料的使用现状、国产碳化硅单晶与国外距离的缘由剖析，以及顶立科技在“四高两涂”碳基资料（即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯石墨、高纯硬毡、碳化硅涂层、碳化钽涂层） 研讨方面获得的发展状况。

　　顶立科技自主研发的超高温纯化设备，选用共同的复合高温热化学提纯工艺，突破了高纯碳粉微量杂质去除技能，产品纯度可达6N以上；自主研发的化学气相堆积配备，突破了TaC涂层制备要害技能，其产品功能到达世界领先水平，完成了第三代半导体用要害资料与配备的自主可控与产业化。