新资料是开展高新技能的重要前提条件，21世纪以来，越来越多的国家将开展新资料工业作为国家严重战略决策。

　　2021年底，我国工业和信息化部、科技部、天然资源部等三部委联合发布《“十四五”原资料工业开展规划》。该方案指出，要布置新资料立异开展工程，环绕大飞机、航空发动机、集成电路、信息通讯、生物工业和动力工业等要点使用范畴，霸占相关新资料技能。

　　随同新动力、半导体、军工等新式范畴的蓬勃开展，新资料需求也迎来快速增加。华经工业研究院估计，到2026年，我国新资料工业总产值、全球新资料商场规模将别离到达12.3万亿元、6.4万亿美元，2021-2026年年均复合增加率（CAGR）达14.0%、14.1%。

　　上述紫江企业相关人士介绍，我国企业首要经过技能的内生打破、引入吸收等途径加快追逐。

　　紫江企业和明冠新材是自主研发铝塑膜的代表企业。紫江新材于2007年选用热法工艺成功推出了国内榜首代铝塑膜产品；明冠新材经过自主开发的干热复合工艺（干法工艺、热法工艺），打破国外技能独占。新纶新材则于2016年收买日本T&T，由此获得了相关专利技能，经过外延收买的方法在铝塑膜职业占有了一席之地。

　　光伏方面，POE胶膜因具有阻隔性、强抗PID才能、无醋酸等特色，成为现在双面组件及N型电池、异质结电池所选用的首要封装胶膜。POE粒子本钱占POE光伏胶膜出产总本钱的80%以上，是胶膜中心质料，具有较大的自主可控空间。

　　随同大都企业经过中试并扩大稳健推进POE产能，考虑到项目试车及产能爬坡，中信证券估计2024年有望完成自主可控量产打破。

　　因为风力发电机单机容量大，且工作环境杂乱，风力发电机对绝缘资料的牢靠性要求很高。现在110kV/220kV及以上的高压电缆料大部分商场份额被国外厂商独占，国内仅少量公司具有出产才能。其间万马股份（002276.SZ）是现在国内仅有能够安稳大批量供给110kV/220kV超高压电缆料的企业，电缆资料销量也领跑国内同行。

　　此外跟着海风逐渐放量，海优势力发电机对绝缘资料的耐盐雾腐蚀性等功用也提出了更高的要求。博菲电气（001255.SZ）的环保型风电VPI浸渍漆产品是一种高品质绝缘树脂，能够代替原VT型VPI浸渍树脂使用在海上及陆优势电范畴，相对国外进口产品性价比较高。

　　近年，国内以PEM制氢为代表的可再生动力制氢项目显着增多。高工氢电数据显现，2022-2025年国内PEM制氢对质子交流膜的需求量别离为0.5万平方米、1.0万平方米、1.7万平方米、2.9万平方米。

　　现在，国内质子交流膜商场首要被海外龙头占有。PEM制氢用质子交流膜方面，2021年科慕（杜邦）占有国内76.0%商场份额，国产厂商市占率约为21.5%；燃料电池质子交流膜方面，2021年戈尔占有85.0%的商场份额，国产厂商市占率仅为11.6%。

　　半导体资料与半导体设备一起构成半导体制作环节的中心上游供给链，是半导体工业开展的柱石。

　　依据SEMI数据，2015-2021年全球半导体资料职业商场规模全体呈不断上涨态势，2015年商场规模为432.9亿美元，2021年增加到643亿美元，年复合增加率（CAGR）为6.8%。

　　依照使用环节，半导体资料可分为制作资料与封测资料。依据SEMI数据，2021年全球643亿美元半导体资料商场中，制作资料商场规模约404亿美元，占比63%；封测资料商场规模约239亿美元，占比37%。

　　制作资料首要包含硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套资料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等；封装资料首要包含封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘接资料等。

　　Techet数据显现，2021年半导体制作资料商场细分占比中，硅片占比41%最高，商场规模约126亿美元；掩膜版、电子特气别离占比16%、15%，约49亿、45亿美元；CMP资料、光刻胶、湿电子化学品、靶材别离占比10%、8%、6%、4%，商场规模别离为30亿、25亿、20亿和11亿美元。

　　硅片作为商场规模最大的半导体资料，其出货量也跟着半导体的需求量增加而增加。依据IC Insights数据，2021年电子体系中的半导体含量进步到了33.2%，创前史新高，一起预期终值将超越40%。在半导体含量推进效果下，硅片出货面积呈上升趋势，依据SEMI数据，2021年全球硅片出货面积141.65亿平方英寸，创前史新高。一起，在先进制程开展下，12英寸大硅片的需求占比也在进步。

　　特种气体指被使用于特定范畴，对纯度、种类、性质有特殊要求的工业气体，依据详细使用不同可分为电子特气、高纯气体和规范气体，广泛使用于集成电路、显现面板、光伏动力、光纤光缆、新动力轿车、航空航天、环保、医疗等范畴。

　　电子特气广泛使用于集成电路制作范畴和半导体照明范畴，是商场规模占比最高的特种气体，超越60%，也是纯度和质量安稳性最高要求的特种气体，纯度一般在6N以上。

　　国产特气价格优势显着（约为海外的60%-80%），正快速开展。依据我国半导体工业协会和SEMI数据，2021年我国电子特气商场规模约196亿元，估计2025年到达316.6亿元，2016-2025年CAGR为14.2%。

　　光刻胶依照用处首要分为半导体用光刻胶、平板显现用光刻胶和PCB光刻胶三类，其间半导体用光刻胶的技能难度最大。国内现在94%的光刻胶会集在PCB职业，半导体用高端光刻胶仍待打破和验证。

　　跟着军工工业的迅速开展，起支撑效果的资料技能开展呈现出以下趋势：一是复合化，经过微观、中观和微观层次的复合大幅度进步资料的归纳功用；二是多功用化，经过资料成分、安排、结构的优化规划和准确操控，使单一资料具有多项功用，到达简化武器配备结构规划，完成小型化，高牢靠的意图；三是高功用化，资料的归纳功用不断优化，为进步武器配备的功用奠定物质基础；四是低本钱化，低本钱技能在资料范畴是一项高科技含量的技能，对武器配备的研发和出产具有越来越重要的效果。

　　高温合金资料是航空航天资料的重要组成部分，是制作航空航天发动机热端部件的要害资料，首要用于发动机涡轮叶片、涡轮盘、燃烧室、导向器及部分机匣和封严件。在先进的航空发动机中，高温合金部件占发动机总重量的40%-60%以上。

　　钛合金具有密度低、比强度高、杰出的高温力学功用等特色，能进步航空发动机的推重比，被广泛使用于航空范畴中。该资料在国外先进飞机航空发动机上的用量占其总重量的25%-40%，跟着技能的开展，钛合金资料用量越来越多。

　　航空复合资料按增强基体可分为树脂基复合资料、碳基复合资料、陶瓷基复合资料和金属基复合资料，其间树脂基复合资料是现在航空复合资料宗族中使用量最大、技能老练的资料，广泛使用于民机、军机、发动机范畴，对推进航空配备升级换代起到要害效果。

　　航空用隐身资料包含三类，别离为雷达隐身资料、红外隐身资料和多频谱隐身资料，其间以雷达隐身资料和红外隐身资料为主。

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